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基因扩增仪(PCR仪)
德国艾本德（Eppendorf）Mastercycler® X50t扩增仪
Mastercycler® X50t, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 铝质模块, 384孔板, 高压热盖, eco 系统
升温速率: 多达 5 °C/s
冷却速率: 2.3 °C/s
控制准确度: ±0.15 °C
该系统只能由带触屏界面的 Mastercycler X50 进行控制
384 孔板
小巧精致
2 年质保
高压热盖
产品信息
Mastercycler X50 家族将升温速率提高到 10°C/s，是常规应用以及高级分子生物学研究的理想 PCR 仪。
Mastercycler X50 家族包含具有用户友好型 VisioNize® 触摸屏界面的 PCR 仪或通过外部控制的 eco PCR 仪。 每台具有触摸屏的 PCR 仪都可以通过网络与其他 9 台 eco PCR 仪连接。 如果通量不足，您可以通过在计算机或笔记本电脑上运行的 CycleManager X50 软件（作为中央控制器）将多达 50 台 Mastercycler eco PCR 仪连接起来。 无论您选择哪种配置，都可以独立地控制和监测每台系统。 您还可以通过我们直观的用户操作界面管理相关人员的系统访问权限并指定访问级别。 低噪音、低功耗和多功能 flexlid® 概念，使本产品成为一款性能强劲的 PCR 仪。
使用 2D-梯度技术优化 β-Actin 基因的扩增。
2D-梯度技术允许在一次反应中同时对退火温度（从下向上）和变性温度（从左向右）进行优化。较高的的变性温度可以提高反应特异性，而较低的变性温度则可以减少对生物分子的压力，从而提高产量。 如果使用 95 °C 变性温度的反应效果不理想，通过优化变性温度可得到明显的改善。
产品特性
升温速率: 多达 5 °C/s
多种加热模块可选，包括高速银质和 384 孔加热模块
VisioNize 触摸屏界面
革命性 2D-梯度技术用于高级的 PCR 优化
带触摸屏的 X50 可以控制多达 9 台其他设备（所连接的 PCR 仪无触摸屏界面）
flexlid® 热盖： 自动调节热盖高度，适用所有类型的 PCR 耗材
小巧精致
2 年质保
质保: 2 年质保
应用
快速 PCR
PCR 优化
标准 PCR
孵育
测序
Mastercycler X50 家族将升温速率提高到 10°C/s，是常规应用以及高级分子生物学研究的理想 PCR 仪。
Mastercycler X50 家族包含具有用户友好型 VisioNize® 触摸屏界面的 PCR 仪或通过外部控制的 eco PCR 仪。 每台具有触摸屏的 PCR 仪都可以通过网络与其他 9 台 eco PCR 仪连接。 如果通量不足，您可以通过在计算机或笔记本电脑上运行的 CycleManager X50 软件（作为中央控制器）将多达 50 台 Mastercycler eco PCR 仪连接起来。 无论您选择哪种配置，都可以独立地控制和监测每台系统。 您还可以通过我们直观的用户操作界面管理相关人员的系统访问权限并指定访问级别。 低噪音、低功耗和多功能 flexlid® 概念，使本产品成为一款性能强劲的 PCR 仪。
使用 2D-梯度技术优化 β-Actin 基因的扩增。
2D-梯度技术允许在一次反应中同时对退火温度（从下向上）和变性温度（从左向右）进行优化。较高的的变性温度可以提高反应特异性，而较低的变性温度则可以减少对生物分子的压力，从而提高产量。 如果使用 95 °C 变性温度的反应效果不理想，通过优化变性温度可得到明显的改善。
产品特性
升温速率: 多达 5 °C/s
多种加热模块可选，包括高速银质和 384 孔加热模块
VisioNize 触摸屏界面
革命性 2D-梯度技术用于高级的 PCR 优化
带触摸屏的 X50 可以控制多达 9 台其他设备（所连接的 PCR 仪无触摸屏界面）
flexlid® 热盖： 自动调节热盖高度，适用所有类型的 PCR 耗材
小巧精致
2 年质保
质保: 2 年质保
应用
快速 PCR
PCR 优化
标准 PCR
孵育
测序
Mastercycler® X50t, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 铝质模块, 384孔板, 高压热盖, eco 系统
升温速率: 多达 5 °C/s
冷却速率: 2.3 °C/s
控制准确度: ±0.15 °C
该系统只能由带触屏界面的 Mastercycler X50 进行控制
384 孔板
小巧精致
2 年质保
高压热盖
| 触摸屏界面 | – |
|---|---|
| 可串联 9 台机器组成系统 | – |
| 仅可串联被控制 | ￭ |
| 加热模块 | 铝质 |
| 样品容量 | 1x 384孔PCR板 |
| 96 孔板 | – |
| 384 孔板 | ￭ |
| 0.1/0.2 mL 离心管 | – |
| 加热技术 | 六个半导体元件 |
| 2D-梯度模块 | 24 列/16 行 |
| 温度控制模式 | 快速模式，中等模式，标准模式，安全模式 |
| 模块的温度控制范围 | 4 – 99 °C |
| 梯度范围 | 1 – 30 °C |
| 梯度温度范围 | 30 – 99 °C |
| 模块温度均一性20 – 72 °C | ≤±0.2 °C |
| 模块温度均一性 95 °C | ≤±0.3 °C |
| 控制准确度 | ±0.15 °C |
| 升温速率 | 5 °C/s |
| 冷却速率 | 2.3 °C/s |
| 热盖下降 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 |
| 高压热盖 | ￭ |
| 热盖温度范围 | 37 – 110 °C |
| 接口 | 以太网、USB |
| 电源 | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz |
| 最大能耗 | 850 W |
| 尺寸（长x宽x高） | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in |
| 尺寸（长x宽x高） | 27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in |
| 总重 | 10.7 kg |
